后疫情时代，住宅经济引发数字化转型升级浪潮，线上业务占比快速提升万物互联真正成为产业发展的主旋律在5G，人工智能等技术的推动下，物联网的内涵不断拓展和升级物联网作为通信网络和互联网的延伸应用和网络延伸，实现了人与物的实时交互和无缝连接，以其感知，控制和决策能力推动了物联网和智能制造的快速发展据ABI研究统计，2020年全球物联网终端数量将达到66.16亿，预计到2026年物联网终端数量将达到237.2亿从全球物联网市场规模来看，预计2024年将超过11，000亿美元可见，物联网市场仍有巨大的增长空间和广阔的发展前景
2021慕尼黑华南电子展。
10月28—30日。
深圳国际会展中心。
免费观众注册通道已经开通。点击下方链接提前注册！
2021慕尼黑华南电子展将于10月28日至30日在深圳国际会展中心举办，展会继续打造物联网科技园，同时组织国际嵌入式系统创新论坛，2021数字智慧革命助力二氧化碳排放达峰碳中和深圳峰会暨第三届AIOT技术应用创新发展大会如主题论坛，峰会等，介绍在人工智能物联网领域深度涉足的优秀企业，展示芯片，智能识别，传感器，区块链，边缘计算等物联网相关新技术，新解决方案。
伴随着数字经济的盛行，整个行业对终端设备智能交互的需求不断增加，物联网连接数量呈指数级增长另一方面，上游芯片和模块成本大幅下降，下游应用场景不断扩大，无疑加速了物联网的商业化2020年，物联网将迎来历史性突破，全球连接数将首次超过非物联网连接数，这也意味着未来十年物联网将进入快速发展期，渗透率和应用落地水平将大幅提升
底层技术正在蓬勃发展。
伴随着物联网的市场需求不断涌现，其底层技术的发展也越来越成熟物联网产业分为感知层，传输层，平台层和应用层各个层面的参与者蜂拥而至，产品不断创新迭代，构建了物联网产业的大生态繁荣其中，感知层是物联网的底层，负责捕捉外部环境参数，收集数据信息，是物联网实现物联网连接的基础在传感层，传感器和主控芯片发挥着重要作用，成为物联网智能控制的核心部件
middot传感器
就像人类用五种感官感知世界一样，传感器是物联网设备的基础五感通过将采集到的模拟信息转换成可由计算机系统处理的电信号，传感器成为现实世界与数字世界无缝连接的枢纽
作为现代信息技术的三大支柱之一，传感器技术的重要性不言而喻前瞻产业研究院数据显示，全球传感器市场持续增长，2019年全球市场规模达到2265亿美元最近几年来，中国传感器市场规模保持10%以上的增速，预计到2021年将达到2952亿元伴随着需求的增长和产业升级，传感器技术正逐步向智能化，高精度和小型化方向发展
在行业智能化浪潮下，MCU主控芯片的市场需求不断增加，MCU市场体量不断扩大单片机在汽车电子，工业控制，医疗，计算机，消费电子等各个领域随处可见从整体规模来看，预计2025年全球MCU市场规模将增长至272亿美元最近几年来，汽车电子电气架构不断升级，新能源电动汽车，ADAS，自动驾驶等领域发展加速汽车电子已成为MCU最大的应用市场，约占全球市场需求的三分之一
middot无线连接
如果说传感器是物联网的触觉，那么以无线通信技术为核心的传输层就是物联网的神经网络，是构建物联网的桥梁，可以实现从传感层到应用层的信息传输和交互根据传输距离的不同，无线通信技术主要分为两类，一类是长距离无线通信，包括2G，3G，4G和5G蜂窝移动通信技术以及LPWA技术LoRa，Sigfox，eMTC和NB—IoT等另一种是短距离无线通信技术，包括蓝牙，WiFi，ZigBee等局域网当然，传统有线网络连接的设备也属于物联网的一个分支，但目前说到物联网的连接技术，主要是指无线接入技术
据智研信息统计，物联网的应用场景对通信距离和数据传输快递有不同的要求如果按高，中，低网速划分，低速物联网连接占60%，高速连接只占10%工信部表示，现阶段的重要目标是深化4G网络覆盖，加快5G应用落地，建立NB—IoT，4G，5G共同发展的移动物联网生态系统
物联网产业生态逐渐成熟。
让每一块石头都与互联网相连，虽然是个笑话，但物联网的触角已经延伸到社会生活的方方面面，很多厂商在2B，2C终端下功夫，助推物联网产业链走向完善和成熟物联网产业受技术驱动，整体呈现出碎片化的市场特征激烈的竞争态势从硬件到软件，甚至延伸到生态
最近几年来，物联网连接数的激增引发了爆炸式的数据增长，而边缘计算，云原生等技术已经成熟，使得海量数据的存储和运营得以在云端进行。
而使物联网终端得到释放，转而专注感知和控制功能此外，5G以其高带宽，低延时和广连接的特点成为物联网全面落地的催化剂
未来五年，物联网将进入行业风口，迎来发展的黄金时期，其底层芯片与模组朝着新材料，新功能转化，通信协议也将更加丰富，与云计算的连接也将更加紧密物联网产业链上下游不断优化，逐渐形成了，物联网+，的新模式一方面，物联网不断与传统行业深度结合，助力传统产业智能化转型升级另一方面，物联网与人工智能，边缘智能，区块链等新兴技术碰撞融合，拓宽了商用物联网，家用物联网以及产业物联网等应用的边界
物联网相关厂商推荐
10月28—30日，深圳国际会展中心举办的2021慕尼黑华南电子展将有物联网产业链上下游众多企业莅临探索科技列出了10家物联网领域芯片厂商，分别从核心技术，主要产品和目标市场等多维度进行分析
世意法半导体研发有限责任公司
展位号:12E26
意法半导体拥有丰富的STM32 MCU产品线，广泛应用于短距离通信，低功耗广域网通信及蜂窝通信等物联网无线连接领域作为半导体市场出色的MCU供应商，意法半导体在传感器上也有雄厚的技术积累，能够为物联网领域提供更具前瞻性的一站式解决方案
核心技术:STM32 MCU，MEMS传感技术，无线连接解决方案等，
重要产品:STM32 系列MCU，分立器件和功率晶体管，模拟器件，工业芯片和功率转换芯片，MEMS和专用影像传感器，数字ASIC，通用微控制器，安全微控制器和EEPROM存储器等，
应用范围:智能家居，智慧城市，智能工业，智能设备等物联网无线连接领域。
深圳市拓普联科技术股份有限公司
展位号:10G16
拓普联科是国家级高新技术企业，专注于Pogo Pin领域该公司产品包括射频组件，连接器，弹簧针，LDS/FPC/PCB天线等，在物联网，5G通讯等领域应用广泛该公司拥有独特镀层技术及防水方案，为客户提供定制化精密零组件解决方案，能够满足市场多元化需求
核心技术:镀层技术，弹簧针防水方案，
主要产品:SMT 弹簧针，DIP弹簧针，侧接式弹簧针，折弯式弹簧针，浮动式弹簧针，弹簧针连接器，天线弹片，射频组件，LDS/FPC/PCB天线等，
东芯半导体股份有限公司
展位号:12E10
东芯半导体拥有丰富的存储产品设计和生产经验，其NAND Flash，NOR Flash，DDR3，MCP，LPDDR系列产品满足了物联网对小尺寸，高可靠性，灵活高效的需求，能够大幅提升物联网设备性能。
核心技术:NAND，NOR ，DRAM设计工艺及产品方案，
主要产品:SPI NAND Flash，PPI NAND Flash，SPI NOR Flash，DDR3，MCP，LPDDR系列，
应用领域:通讯网络，物联网等。
江苏多维科技有限公司
展位号:12F46
多维科技是一家隧道磁电阻传感器制造商，专业为客户提供高品质，创新型磁阻传感器芯片，以及稳定，精确的磁场检测方案多维科技拥有多项独有专利技术，可批量生产高性能，低成本TMR磁传感器
核心技术:隧道磁电阻传感技术，晶圆定制及代工，
主要产品:TRM磁开关传感器芯片，磁性位置开关，AMR磁传感器芯片，TMR旋转编码器，AGV磁导航传感器芯片等，
深圳市航顺芯片技术研发有限公司
展位号:12F30
航顺芯片MCU已拥有300余款产品，涵盖高性能，低能耗，主流型，经济型和专用型等五大品类航顺的MCU芯片主要面向工业控制，智能表计，通讯设备，智慧家居，物联网等领域，其超低功耗，高性能系列产品专为物联网应用打造
核心技术:通用32位MCU，专用32位MCU，
主要产品:ARM核 Cortex—M0 系列MCU芯片，ARM核 Cortex—M3 系列MCU芯片，ARM核 Cortex—M7 系列MCU芯片，EEPROM系列等，
儒卓力
展位号:12E46
儒卓力是电子元器件优质分销商，产品范围包括半导体，无源器件和机电元件，以及嵌入式主板，存储技术，显示和无线产品该公司深耕物联网领域，已与多个物联网解决方案供应商合作，共同推出基于Wi—Fi，蓝牙，Zigbee，Thread和ANT无线协议的无线模块和智能传感器产品，为客户提供边缘到云的物联网软硬件支持
核心技术:无线模块和智能传感器，
主要产品:半导体，无源器件和机电元件，嵌入式主板，存储技术，显示和无线模块等，
灵动微电子有限公司
展位号:12B6
灵动微电子MM32 MCU产品已经拥有200多个型号，包括F/L/SPIN/W四大系列，广泛应用于物联网等领域该公司具有独立完善的通用MCU生态体系，致力于为客户提供从芯片硬件到软件算法，从参考方案到系统设计的全方位支持
核心技术:Arm Cortex—M系列MM32 MCU，
主要产品:MM32 F系列MCU，MM32 L系列MCU，MM32 SPIN系列MCU，MM32 W系列MCU，MM32 P系列MCU，
杭州瑞盟科技有限公司
展位号:12C10
瑞盟是一家集中于高性能模拟集成电路和数模混合集成电路设计，测试和销售的高新科技企业瑞盟高度重视技术自主创新，公司产品包括运算放大器，ADC，DAC，各类接口，马达驱动等，为客户提供更有竞争力的物联网模拟芯片
核心技术:高性能模拟集成电路设计，数模混合集成电路设计，
主要产品:运算放大器，隔离放大器，比较器，模数转换器，数模转换器，AFE，低功耗MCU，马达驱动，传感器等，
上海芯旺微电子技术有限公司
展位号:12F38
推荐理由:芯旺微电子的车规级8位/32位MCUamp，DSP芯片基于自主KungFu处理器架构设计，具有高可靠，高性能，低功耗等优势，为智能物联网提供优质的MCU芯片与解决方案。
核心技术:基于KungFu 内核架构的MCU，
主要产品:8位/32位通用MCU，8位/32位车规级MCU，
上海先积集成电路有限公司
展位号:12C36
先积集成专注于高性能高质量模拟和混合信号芯片，为物联网传感领域提供创新的产品和解决方案该公司产品包括放大器，比较器，开关，缓冲器，驱动器和接口，以及电源管理IC，拥有广泛的产品组合，为客户提供更加灵活，可靠的物联网芯片设计和服务
核心技术:零漂移放大器，微功耗比较器，PM细颗粒物传感器等模拟和混合信号设计，
主要产品:放大器，比较器，模数转换器，线性稳压器，模拟开关，传感器等。
2021慕尼黑华南电子展
—2021年10月28—30日
—深圳国际会展中心
2021华南国际智能制造，先进电子及激光技术博览会旗下成员展mdash，mdash，慕尼黑华南电子展立足粤港澳大湾区，辐射华南，西南及东南亚市场，将以，融合创新，为主题，聚焦5G，物联网，汽车，碳中和，第三代半导体，工业自动化，机器视觉，可穿戴，消费电子，智能家居等热门技术应用，汇聚国内外知名企业，吸引行业优质买家及精英，为蓬勃发展的华南地区电子产业带来创新与活力，为经济复苏献力。
观众免费注册通道已开启，点击下方链接即可提前登记！
展会咨询:
慕尼黑展览有限公司
邱燕 女士
媒体联系:
慕尼黑展览有限公司
钱嘉文
关于electronica，productronica和全球电子展网络
electronica是世界知名的电子元器件和组件展览会productronica是世界知名的电子生产设备展览会两展分别于单双年在德国慕尼黑轮流举办慕尼黑博览集团全球电子展网络包含了全球的一系列电子展览会，包括electronica，productronica，electronicIndia，electronicAsia，electronica China，productronica China和electronicAmericas这些展会基于慕尼黑本土展览会的经验，展示了契合于当地市场需求的内容
慕尼黑博览集团
慕尼黑博览集团作为知名的全球性展览公司，拥有50余个品牌博览会，涉及资本产品，消费品和高新科技三大领域集团每年在慕尼黑展览中心，慕尼黑国际会议中心，慕尼黑会展与采购中心举办逾200场展会，共吸引5万余家参展商及300余万名观众齐聚现场慕尼黑博览集团及旗下子公司的各类专业博览会遍及中国，印度，巴西，俄罗斯，土耳其，南非，尼日利亚，越南和伊朗此外，集团的业务网络覆盖全球，不仅在欧洲，亚洲，非洲及南美洲拥有数家子公司，还在全球100余个国家和地区设有70多个海外业务代表处
集团举办的国际展会均获得FKM资格认证，即:展商数，观众数和展会面积均达到展会统计自主监管团体FKM的统一标准并通过其独立审核同时，慕尼黑博览集团也在可持续发展领域中有着非凡表现:集团先行获得了由官方技术认证机构TUuml，V SUuml，D授予的节能证书
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
