据外媒wccftech报道，MSI在今天的直播中分享了很多英特尔第12代酷睿处理器的细节，并首次曝光了处理器开盖的照片除此之外，MSI还公布了LGA1700插槽散热器紧固件的适配以及DDR5内存的实测
第12代酷睿处理器采用全新LGA1700封装，CPU基板由方形变为矩形从开盖对比图可以看出，第12代CPU的核心区域有C0和H0两个版本，都明显小于第11代CPU其中，C0的核心面积为215.25mm2，H0的核心面积为162.75mm2，前者适用于8核8核的i9系列处理器，后者则用于只有6核的入门级处理器
核心面积大幅缩小的原因是英特尔在第12代台式机处理器中改用了10纳米工艺的英特尔7工艺，相比之前祖传的14纳米工艺，晶体管密度明显增加。
CPU核心面积的减少也带来了热量的集中MSI的测试结构显示，两个处理器的核心最高温度不同，一个位于上侧，较小核心的热点在左侧可是，由于芯片和保护盖通过钎焊工艺紧密地粘附在一起，热量可以快速地被导出
同时，MSI做了一个示意图，说明CPU散热器热管的布置也会对散热效果产生影响用户最好选择热管与CPU内核同向排列的散热器，尽量采用热管排列紧密的型号，以获得更高的导热效率
本站了解到，MSI还表示，其MPG和MAG系列一体式水冷散热器已适配LGA1700接口处理器，提供加长紧固件需要注意的是，LGA1700处理器安装后的高度也与LGA1200不同
不仅如此，MSI还显示了DDR5内存的红外热图这一代内存最重要的特点是在PCB中央配备了PMIC电源管理电路，为内存提供精确稳定的直流，同时还支持电压调节
从热图可以看出，DDR5内存运行时，PMIC电路产生相当大的热量，功率芯片和两个电感的温度高于DRAM颗粒的温度因此，大多数DDR5存储器都需要自己的散热器但是MSI演示用的内存模块已经加压到1.35V，如果用户在默认1.1V的电压下使用，就不用担心温度了
MSI还建议，由于内存电源直接从主板5V电源获得，电脑5V电源的好坏将直接影响内存稳定性和超频上限MSI的实测数据也显示，虽然我们自己电源的12V电源波动剧烈，但其5V输出保持稳定，保证了内存的稳定性
据本站透露，MSI在直播中也表达了对DDR5内存价格的看法目前同等容量的DDR5内存比DDR4内存贵30%—50%伴随着芯片短缺的持续，其价格可能会进一步上涨不过，到2023年年中，DDR5内存的价格有望降至目前DDR4的水平
两周后，微软将发布Win11的官方版本。在过去的三个月里，最有争议的问题是Win11硬件的兼容性。微软这次设置的门槛很奇怪，会导致很多人升级Win11失败。郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
