日前，中京电子在投资者互动平台表示，公司拟投资IC载板单体线项目应用产品可适用于存储器类，电源管理类PMIC，射频类RF，光电显示类，专用集成电路类ASIC等芯片的封装材料。
中京电子还表示，公司IC载板单体线计划明年第2季度内投产。
有投资者询问，董秘提及的IC载板在明年第2季度投产，请问是在新建的载板工厂投产，还是该载板项目在之前提及的旧有产线投产。有投资者在投资者互动平台上问了：个问题。中晶电子报道称，珠海新工厂规划区已于今年年底达产。投产后会增加多少销售收入和利润？哪个ic载板可以占？。
中京电子指出，公司先期规划的IC载板单体线系利用珠海富山工厂现有高阶HDI生产线及补充载板专用设备组建而成，公司IC载板专业工厂暂尚未开始建设。
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