18日，记者获悉，全球领先的半导体技术公司英飞凌宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式开始运营。这家总投资16亿欧元的芯片工厂以“面向未来”为座右铭，是欧洲微电子领域同类项目中规模最大的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。英飞凌表示，中国将是其最重要的市场。英飞凌早在2018年就宣布成立新的芯片工厂，生产功率半导体器件。英飞凌首席执行官赖因哈德普洛斯博士表示，由于全球对功率半导体器件的需求不断增加，是提高产能的最佳时机。过去几个月的市场情况已经清楚地表明，微电子技术非常重要，几乎涵盖了生活的每个领域。随着数字化、电气化进程的加快，预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。
经过三年的准备和建设，新工厂于8月初投产，比计划提前了三个月。第一批晶圆将于本周发货。在产能扩张的第一阶段，生产的芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心以及太阳能、风能等可再生能源发电领域的需求。
Rach工厂生产的半导体将用于各种应用。因此，新工厂将使英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域不断增长的功率半导体市场需求。从数值上看，工业半导体规划的年产能可以满足太阳能系统的需求，总发电量约为1500 TWh，约为德国年耗电量的3倍。
英飞凌科技奥地利有限公司CEO Sabine Herlitschka博士表示，菲拉希新工厂生产的高效芯片将成为推动能源转型的核心力量。
据报道，新工厂的产能将在未来4至5年内逐步增加。这家工厂是世界上最现代化的芯片工厂之一，依靠全自动化和数字化。作为“学习工厂”，人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。
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